使用UV固化設(shè)備后的注意事項(xiàng)
時(shí)間:2021-01-19 09:37來(lái)源:未知點(diǎn)擊: 次
目前,LED的包裝方法有:支架排包裝,貼片包裝,模塊包裝等。這些包裝方法是常用的。
支架是用于生產(chǎn)單個(gè)LED器件的第一個(gè)支架。 這是我們常用的鉛型發(fā)光二極管(包括
水虎魚(yú)包),適用于儀表燈,城市照明工程,廣告屏和指示器以及我們更常見(jiàn)的產(chǎn)品和區(qū)域應(yīng)用。
SMD(SMD)是無(wú)鉛封裝,體積小,薄,UV固化設(shè)備非常適合于手機(jī)鍵盤(pán)顯示屏照明,電視背光照明或指令電子產(chǎn)品,貼片包裝等近年來(lái)的大包裝 尺寸和大功率發(fā)展的方向,貼片封裝中的三個(gè)或四個(gè)LED芯片可用于組裝照明產(chǎn)品。 模塊封裝也是多芯片封裝。 在
氧化鋁或鋁氮基板上,有小尺寸,高封裝密度的封裝數(shù)十或數(shù)百個(gè)LED芯片。 內(nèi)部電路是混合型,并且該系列中有多個(gè)芯片。 有幾條平行的道路。 這種包裝的主要目的是擴(kuò)大電力并用作照明產(chǎn)品。
UVled固化
由于包裝的高密度,應(yīng)用產(chǎn)生的熱量以及熱量是解決應(yīng)用的主要問(wèn)題。 使用上述封裝方法生產(chǎn)照明燈具具有一個(gè)共同的特點(diǎn):熱阻電路的數(shù)量更難于生產(chǎn)高質(zhì)量的照明燈具,并且模塊本身連接到散熱器的加工需求相對(duì)較高。 目前,所有包裝方法均為黃色。 將磷(摻雜
釹釔鋁石榴石)和環(huán)氧樹(shù)脂按不同比例均勻混合,直接制成
藍(lán)色LED芯片,然后加熱固化。 這種常規(guī)做法具有節(jié)省材料的優(yōu)點(diǎn),但是缺點(diǎn)不利于加熱,并且磷光會(huì)老化。 由于環(huán)氧樹(shù)脂和熒光粉不是很好的導(dǎo)熱材料,因此UV固化設(shè)備和整個(gè)芯片都會(huì)影響熱量。 用這種方法制造LED照明設(shè)備顯然不是最佳解決方案。
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